导读甲酸回流焊炉和真空焊炉区别答1、焊接环境:甲酸回流焊炉:焊接过程中使用的是甲酸液体,焊接环境相对比较开放,可能存在氧气等其他气体的存在;真空焊炉:焊接过程在真空或低...

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甲酸回流焊炉和真空焊炉区别

甲酸回流焊炉和真空焊炉区别

1、焊接环境:甲酸回流焊炉:焊接过程中使用的是甲酸液体,焊接环境相对比较开放,可能存在氧气等其他气体的存在;真空焊炉:焊接过程在真空或低氧环境中进行,排除了氧气和其他杂质的存在,减少了氧化和污染的可能。

2、适用范围:甲酸回流焊炉:适用于电子元器件的表面安装焊接,如PCB线路板的焊接;真空焊炉:主要用于特殊材料的焊接,如钛合金、高温合金等。

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